八代酷睿CPU不再挤牙膏 除了堆核以外还有哪些提升？

Intel挤牙膏的事已经是老生常谈就不回顾历史了，今年年初开始AMD CPU发力，连续推出了锐龙 Ryzen 7/5/3以及最近的锐龙Threadripper，涵盖了4C/4T的中端产品到16C/32T的发烧级产品，显然这一代是打了Intel一个措手不及。因此Intel才会仓促地在2017年连续发布两代产品（年初的七代酷睿以及第三季度的八代酷睿），需知道以往Intel都是1~1.5年才更新一代的…

这次Intel既然要推八代的新品，必须要有能够反击AMD的水准，才敢拿上台面。不过鉴于桌面版的CPU尚未上市，所以今天就先和大家聊聊低压移动版的八代酷睿，也就是带U后缀的那几款。

●参数分析：

和前面几代一样，新一代的酷睿会首先推出移动版的型号，然后才会有桌面版的上市，移动版将会在8月22日正式发布并且接受预订，道理大家都懂，移动版来了，桌面版还会远吗？

首发四款低压移动版八代酷睿CPU详细参数

首批上市的八代酷睿产品会有上述四个U后缀的节电型号，如果了解七代酷睿U后缀型号的话，就会看出来这四款产品有多良心了。