站长资讯网近日联发科总经理陈冠州先生表示，2019年是联发科开花结果的一年，该公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能电视、车用电子、企业级解决方案等多项早前投资项目已落地，并与合作伙伴推进智能产品的研发上市，其中，联发科的5G SoC芯片将会在2020年Q1(第一季度)大规模出货，将推进5G商用的落地。
被“误解”的技术控
据联发科技财务长暨发言人顾大为也表示，联发科内部早已划分为三大业务群，分别是负责手机的无线通信事业群，负责电视业务的智能家居事业群和负责可穿戴、汽车业务等AIoT设备的智能设备事业群。从业绩贡献来看，预计今年联发科手机相关业务营收占比约33%。过去几年中，联发科在智能手机业务方面表现的并不理想，以至网友对联发科品牌认识仍停留在过去，但事实上联发科在国际中早与索尼、亚马逊、谷歌、阿里巴巴等大牌达成多年的稳定战略合作。
联发科成大品牌的首选合作伙伴
联发科的电视芯片在全球市场具有领先的地位，智能电视做为智能家居控制中心之一，据了解包括索尼、TCL、创维等品牌都采用联发科的芯片。技术上，联发科研发AI PQ提升电视画质，7月初推出的8K智能电视芯片方案S900就将边缘AI画质增强、智能语音操作、人机交互等特性整合起来，为下一代智能电视提供完善的芯片方案支持，同时联发科也为智能家居其他产品提供高性能AI芯片。
未来的智能电视会变得更“聪明”(图/网络)
联发科为何会成为索尼电视的稳定战略合作伙伴?联发科在影像技术研发方面积累了近20年经验，全球累计出货量达20亿套，同时积极推进全球电视规格如欧规DVB-T2/HBBTV, 美规ATSC3，日规ISDB-S3, 国内DTMB。可谓是世界上唯一能支持全球电视规格的技术开创者。
联发科的产品和业务也涉足多个领域，从业务组成来看，目前手机占联发科营收的33%左右。手机芯片客户包括OPPO、vivo、小米、华为等，去年发布的明星产品Helio P60和P70芯片累计出货总量已经超过5000万套以往联发科将手机芯片做到端到端的交钥匙解决方案，被众多小厂采用，这是也其品牌被诟病的根本原因。但目前客观来看，也是联发科的手机芯片解决方案促进拉动了国内智能手机产品的普及，缩短了小城市普及科技产品的困难以及国内人口的数字落差。再单单以过去手机芯片的形象来评估联发科品牌，绝对有失公允。
同样，AI技术的发展，最先让消费者体验到的产品如智能音箱也是近年来迅速增长的智能设备之一，现在全球智能音箱销量前五名的亚马逊、谷歌、百度、阿里巴巴和小米均采用了联发科的芯片方案，这背后不仅源于联发科在AI人工智能领域的深厚技术积累，也因为联发科作为首批进入智能音箱芯片市场的厂商，一直致力帮助终端品牌推进产品的演进。无论是智能电视，智能手机、智能音箱的芯片市占率，让我们看到了联发科这几年的迅猛发展。
在其他智能音频设备上，联发科还为索尼最新的TWS真无线蓝牙耳机WF1000X(降噪豆)提供MT2811芯片方案，凭借对蓝牙5.0技术的支持和超低功耗(Ultra low power)的特性，帮助索尼打造出爆款的旗舰级产品。
采用联发科MT2811的索尼WF1000XM3已成爆款旗舰(图/网络)
在模拟电路领域，联发科也是华为、三星、索尼以及其他国际大厂的供应商，并且联发科今年7月也与吉利亿咖通合作发布了专门的车用芯片，将车载通讯、毫米波雷达和智能座舱系统进行整合，为车企提供完整的技术方案。
在今年7月联发科还与小米、阿里巴巴、百度、旷视、TCL、创维等合作伙伴宣布共同组建AIoT生态圈，进一步推动AIoT的落地。凭借在技术和规划上的前瞻领先，让联发科成为全球众多大品牌重要的合作伙伴。
5G芯片2020年Q1大规模出货，技术领先产能稳定
5G的商用落地成为科技行业的热点，联发科作为少数拥有5G芯片研发实力的企业，其一举一动都倍受市场的关注。陈冠州表示5G拥有传输速度快、低延迟和大规模连接终端/IoT应用等特点，其技术难度要比4G高5倍甚至7倍，尤其是国内市场还需要兼容非独立(NSA)和独立(SA)的组网形式。
国内将加快SA组网的部署，对5G芯片的要求更高(图/网络)
与高通CEO错估认为中国5G网络要落后美日韩5-10年的想法不同，联发科投入了非常多的资源用于5G的研发，其中尤其是针对国内市场进行很多的定制优化，以此帮助并推动国内5G网络的落地。
联发科今年5月发布的5G SoC，这是行业里首个支持双模的单芯片设计产品，实现4G/5G全网通，并兼容NSA和独立SA组网形式，能够满足国内5G网络长期的使用需求，下行速度能够也达到了4.2Gbps。无论5G芯片的设计还是实测速度上，联发科5G SoC都是现时最成熟的方案，较高通采用骁龙855处理器外挂骁龙X50 5G基带的方案要出色得多。
联发科5G SoC芯片采用双模单芯片方案(图/网络)
调研机构Strategy Analytics预测5G手机将于2020年突破1.6亿部，这对于手机厂商和芯片厂商来说都是一个庞大的市场。陈冠州在接受媒体采访时表示， 联发科5G SoC芯片将在明年第一季度大规模出货，这与5G真正大规模商用的时间点一致。
较早前有消息透露联发科已经向台积电预订5G SoC芯片的产能，台积电已经于去年量产7nm工艺的芯片，并且工艺上仍在提升，其7nm工艺进程比高通采用的三星工艺更为成熟，充分保证联发科5G SoC顺利地大规模量产。
联发科的5G多模整合基带芯片将会成为众多厂商的选择(图/网络)
联发科在多个领域都是重要的供应商和合作伙伴，从产品和技术致力促进行业的进步，同时在5G热点上，联发科选择了更为全面成熟的产品方案，当明年5G全面商用后，联发科将拉近大众消费者与5G的距离。从联发科长期稳定的国际合作伙伴及广泛的产品布局来看，它绝对是值得让人骄傲的领先芯片厂，万物智联时代，期待联发科带来的其他惊喜。
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