北京时间3月6日凌晨,AMD CEO 苏姿丰在AMD财务分析师大会上宣布,采用下一代的RDNA2构架的Radeon RX GPU能效比将比现有的RDNA GPU提升50%。
AMD将会在微架构层面上着重进行优化,参照Zen到Zen 2的改动,RDNA 2将会在IPC、电路设计和时钟频率上面有提高。
简单的来说,RDNA2构架能效比提升有三个关键点:
1、重新设计了GPU微构架:通过增加逻辑功能,降低设计复杂度和开关功率,同时提升了运行频率,从而达到了IPC性能的提升。
2、新一代的7nm+ EUV工艺:RNDA2 GPU将由7nm制程工艺转换到7nm+ EUV工艺,新工艺将进一步提升了晶体管密度,在更小的封装面积中实现更高的性能,同样也能在相同的功耗下提供更高的性能。
3、可变速率着色VRS技术以及硬件光线追踪功能的加入:其实这2个功能在NVIDIA Turing构架上就已经实现了,这也是Turing GPU能效比大升的重要原因之一。
VRS(Variable Rate Shading)简单的说就是GPU重点渲染用户能够看到的画面,适当减少边缘区域的渲染精度,以此提升GPU的运行效率。根据AMD的说法,可变速率着色VRS技术可以将RDNA2构架的IPC提升20%。
PS:“可变速率着色VRS(Variable Rate Shading)技术”在N卡上的被称为“自适应渲染技术(Adaptive Shading)”,二者本质上差不多,只是叫法不同而已。
至于下下代RDNA3构架,它的核心代号为NAVI 3X,AMD表示会采用更先进制程工艺。如果RDNA2构架是7nm+ EUV的话,RDNA3应当是5nm了,将会在2022年之前推向市场。
AMD这十年来还从来没有过在制程工艺变化不大的情况下将GPU能效比提升50%,当前的RDNA构架在能效比上已经追平甚至小幅超越了NVIDIA的图灵构架。而下一代的RDNA2构架毫无疑问将会彻底领先NVIDIA。至于能否战胜NVIDIA下一代的安培构架,时间会给我们答案!
除了游戏卡之外,AMD还透漏了一些专业卡相关的信息。RDNA构架为了提升IPC性能在每一个流处理器上使用了更多的晶体管。但是对于专业卡而言,看重的是浮点性能,因此老一代的GCN构架其实就更加适合用于专业计算。
也就是说今后专业卡将会与游戏卡分道扬镳,RDNA构架用于游戏卡,而此后专业卡将会采用CDNA构架(GCN构架的升级版)。
全新的CDNA架构将会支持AMD未来的Infinity互联架构,这是AMD在他们目前于CPU中使用的Infinity Fabric总线的进化版本,它不仅仅是一个CPU内部用来互联的总线,更可以用来连接GPU。
Infinity Architecture是AMD用来解决异构数据一致性的互联方案,它的作用有提高互联带宽、降低异构通信延迟等,同时还可以解决异构间数据不一致的问题,降低编程难度。
第一代7nm制程工艺的专业卡Radeon Pro Vega就是基于GCN构架,拥有4096个流处理器; CDNA构架的专业卡将会使用第二代Infinity Fabric ,同时制程工艺会升级到7nm+ ,很有可能就是即将发布的Radeon Instinct Mi100,拥有8192个流处理器与32GB的HBM2e显存。
CDNA2则将使用Infinity Fabric 3.0,制程工艺升级到了5nm,会在2022年之前发布,型号暂定为Radeon Instinct Mi150。这个可能就是200亿亿次浮点运算的El Capitan超算中使用的Radeon Instinct GPU。