6月19日,上海证交所发表公告,中芯国际集成电路制造有限公司科创板首发获通过,意味着这家量产了国产最先进14nm工艺的晶圆代工厂正式回归A股上市。
资料显示,中芯国际是目前国内最大的晶圆代工厂,之前是美国+香港的上市模式,不过去年5月退出美国市场,如今申请国内上市,将变成A(科创)+H股的模式。
6月1日,中芯国际向上海证券交易所递交申报稿,3天后通过问询,6月10日顺利国会,到今天正式获批,中芯国际国内上市创造了最短的18天记录。
不仅如此,中芯国际的募资金额也超过其他科创板企业,中芯国际招股书显示,本次科创板 IPO,中芯国际募资金额最高 200 亿元人民币。
去年四季度,中芯国际成功量产了14nm工艺,并拿下了华为麒麟710A处理器订单。今年将重点建设14nm产能,今年3月已达到4000片晶圆/月,7月达到9000片晶圆/月,12月达到15000片晶圆/月,2020年内实现SN1项目50%的满载产能目标。
在下一代技术节点的开发上,全球纯晶圆代工厂仅剩台积电、中芯国际两家。中芯国际第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段,与第一代对比有望在性能上提高约20% ,功耗降低约60%。
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