9 月 2 日消息,据国外媒体报道,台积电 2018 年 4 月份投产的 7nm 工艺,目前仍有庞大的需求,他们也在尽力提高产能,正努力将月产能提升至 14 万片晶圆。
外媒是援引产业消息人士的透露,报道台积电正尽力将 7nm 工艺的月产能提升到 14 万片晶圆的。
产业链的这一消息人士透露,台积电已经先于计划,将 7nm 工艺的月产能提升到了 13 万片晶圆,他们设定的目标是年底将月产能提升至 14 万片晶圆。
7nm 工艺是台积电目前仅次于 5nm 的先进工艺,后者在今年一季度大规模投产。但由于 5nm 工艺投产时间还不长,目前产能还比较紧张,主要用于苹果等大客户的最新产品,众多厂商还在排队等待,因而两年投产、成熟的 7nm 工艺,对不少厂商来说是更现实的选择。
在今年上半年,台积电 5nm 工艺所生产的芯片,尚未出货,营收排在首位的,也还是 7nm 工艺,在一季度和二季度,7nm 分别贡献了 35% 和 36% 的营收,超过三分之一。
台积电的 7nm 工艺,是在 2018 年的 4 月份投产的,第二代的 7nm 工艺在 2019 年大规模投产,到 7 月份,他们的 7nm 工艺,已经生产了 10 亿颗完好的芯片。
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