站长资讯网9月25日消息 德国爆料大神 @Roland Quandt 昨日爆料称，即将推出的高通骁龙 875G 芯片将存在 Plus 型号。此外，还存在一款骁龙 775G/SM7350 芯片，代号为 “Cedros”，将采用三星的 6nm EUV 工艺制成。
爆料者表示，高通骁龙 875G/SM8350 芯片代号为 “Lahaina”，而骁龙 875G + 则为 “Lahaina+”。按照高通惯例推测，骁龙 875G 将在年底或明年年初发布，而骁龙 875G Plus 或将于明年 7 月左右发布。
他还称，骁龙 775G 与骁龙 875G 存在某些联系，因为骁龙 775G 的测试平台配置为 12GB LPDDR5 内存 + 256GB UFS 3.1 闪存，大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位。
值得一提的是，数码博主 @数码闲聊站 称，骁龙 775G 机型将不会在今年上市。
高通骁龙 875G 芯片可能将采用 ARM Cortex-X1 内核 + 3×Cortex-A78 +4×Cortex-A55 内核，搭载 X60 5G 基带，而该芯片已选定三星 5nm EUV 代工，5nm 制程预计将比 7nm 制程的芯片减小 25% 左右的面积且提高 20% 左右的能效。
而三星 6nm 工艺为 7nm 工艺改良而来，性能较 7nm 的骁龙 765G 有望大幅度提升(据称 CPU 提升可达 40%，GPU 性能提升达 50%)。
特别提醒：本网内容转载自其他媒体，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
