站长资讯网8月9日消息，据国外媒体报道，有网站今日登出了一份据信是苹果公司的内部文件。该文件称，苹果现正准备在台湾成立一个新的工程研发团队，负责下一代iPhone产品的开发。
据称，苹果现正在为该团队招募有经验的以及初级水平的工程师，还有相应的管理人员。报道称招聘工作在私下进行，未正式刊登启事。
如果消息得到证实，那么这个新团队就与苹果同台积电签署的协议有关。目前，三星是唯一一家为苹果提供定制A类芯片的厂商，但有报道称苹果与台积电签署了协议，准备从2014年起为iPhone和iPad生产芯片。
在2011年9月，同样的消息来源报道称，苹果正在为Mac电脑配置USB3.0接口调研。首批使用USB3.0接口的Mac电脑——MacBook Air与MacBook Pro于2012年6月面世。
虽然苹果产品的设计与开发工作仍在美国加利福尼亚进行，但正如最近广告中描述的那样，近年来公司不断向外拓展研发力量。通过收购以色列闪存制造商Anobit，苹果已经在当地建立了研发团队。公司在佛罗里达州的奥兰多还有一芯片开发中心，而且收购了墨尔本的指纹技术公司AuthenTec。
特别提醒：本网内容转载自其他媒体，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
