站长资讯网11 月 24 日消息，据国外媒体报道，业内消息人士称，2021 年，8 英寸晶圆代工报价将至多上涨 40%。
业内消息人士称，2021 年，8 英寸晶圆代工报价将上调 20-40%。今年第四季度，包括联华电子、格芯和世界先进(Vanguard International Semiconductor，简称 VIS)在内的纯代工企业将 8 英寸晶圆代工报价提高了约 10%-15%。
此前，在今年 8 月份，产业链人士透露，包括台积电、联华电子在内的芯片代工商将 8 英寸晶圆代工报价提高了 10%-20%。
据悉，从 2018 年开始就出现了 8 英寸晶圆产能紧缺的情况，主要是手机多摄像头、指纹等带动 CMOS 图像传感器、指纹识别芯片等需求提升。
产业链消息人士此前曾预计，8 英寸晶圆代工商产能紧张的状况可能会持续到明年年底。
此外，产业链人士此前多次提到，由于产能紧张，难以满足市场需求，8 英寸晶圆代工商正在考虑提高 2021 年的晶圆代工报价。
外媒称，晶圆代工价格上涨之后，芯片供应商可能会提高芯片的价格，以弥补代工成本的上涨。同时，笔记本电脑电源管理芯片的价格也有可能因此而上涨。
特别提醒：本网内容转载自其他媒体，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
