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消息称苹果 iPhone 13 将使用高通骁龙 5G 基带 X60:5 纳米工艺,功耗更低

  2 月 25 日消息 据台湾《电子时报》昨天报道,苹果的下一代 iPhone 13 系列将使用高通公司的 5G 基带骁龙 X60,由三星公司负责芯片制造。

消息称苹果 iPhone 13 将使用高通骁龙 5G 基带 X60:5 纳米工艺,功耗更低

  X60 采用了 5 纳米工艺,与 iPhone 12 中使用的 7 纳米制程的骁龙 X55 相比,X60 可以做到体积更小的同时,功耗更低,这有助于延长电池续航。有了 X60 基带,iPhone 13 系列还可以同时支持 mmWave 毫米波和 Sub-6Ghz(低于 6Ghz 频段的 5G 信号),以实现高速和低延迟的网络信号,将 5G 网络性能进一步强化达到全新水平。

  5G 网络有两种:mmWave 毫米波和 sub-6GHz 技术。mmWave 毫米波就是大多数人谈论的具有更快更高速 5G 技术,其技术特性就是短距离超快速,最适合于人口密集的城市地区。而 sub-6GHz 技术俗称无线 6GHz 频段以下,这种技术成本更低,但信号传播更远,能够更好的服务于郊区和农村地区。

消息称苹果 iPhone 13 将使用高通骁龙 5G 基带 X60:5 纳米工艺,功耗更低

  据了解,目前支持 mmWave 毫米波的 iPhone 12 机型仅限于美国,但有传言称,iPhone 13 机型可能会在其他国家支持 mmWave 毫米波。

  2019 年,苹果与高通和解了一场法律纠纷,达成了一项为期多年的芯片组供应协议,为苹果使用高通的 5G 基带铺平了道路。和解协议中的一份法庭文件显示,苹果可能会在 2021 年的 iPhone 上使用 X60 调制解调器,随后在 2022 年的 iPhone 上使用最近发布的骁龙 X65 基带。

  X65 是世界上第一个 10Gbps 的 5G 基带,其理论数据传输速度高达 10Gbps。虽然现实世界的下载上传速度肯定会比这慢,但 X65 还有许多其他好处,包括提高功率效率,增强对 mmWave 毫米波和 SUB-6GHz 频段的覆盖,以及支持所有全球商业化的 mmWave 毫米波频率。

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