vivo S9 首发，联发科天玑 1100 跑分出炉：多核性能赶超骁龙 870

　　3 月 1 日消息 今日搭载联发科天玑 1100 的 vivo S9 首个 Geekbench 5 跑分出炉，其多核成绩赶超高通骁龙 870。

　　据了解，vivo S9 将会在 3 月 3 日召开新品发布会，首发联发科的天玑 1100。天玑 1100 芯片是联发科 2021 年 1 月份推出的高端处理器，它采用台积电 6nm 制程工艺，4 个 A78 2.6GHz 核心，4 个 A55 2.0GHz 核心，GPU 采用 ARM G77 MC9，支持双通道 UFS 3.1。

　　跑分数据显示，联发科天玑 1100 芯片的单核心跑分为 860，多核心跑分为 3532，而 vivo 即将推出的另一款搭载高通骁龙 870 芯片的机型，单核跑分为 1009，多核心分数为 3488。

　　天玑 1100 相较于骁龙 870，在多核方面有优势，但是在单核心方面要略逊色于骁龙 870。考虑到联发科的价格一直都比较有优势，因此搭载天玑 1100 的机型性价比值得期待。

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