4 月 17 日消息,据国外媒体报道,今年年初开始的全球性汽车芯片供应紧张,波及到了大众、通用、福特、丰田、Stellantis、现代汽车等众多汽车制造商,目前仍未有明显缓解的迹象,影响范围还在不断扩大,日产也受到了影响,知情人士称他们在日本的多座工厂在下月将因芯片短缺大幅减产。
解决目前的汽车芯片短缺,需要芯片代工商提供大力支持,全球最大的芯片代工商台积电,在今年 1 月份就已宣布,他们将为汽车芯片供应商提供产能支持作为首要任务。
而在一季度的财报分析师电话会议上,台积电 CEO 魏哲家也谈到了汽车芯片供应紧张。
魏哲家在财报分析师电话会议上表示,从 2018 年开始,全球汽车市场疲软,进入 2020 年之后,疫情又对汽车市场带来了冲击,也影响到了汽车供应链,他们汽车领域的客户一直在削减订单,持续到了去年三季度,但在四季度订单突然恢复。
在会上,魏哲家也提到,在汽车芯片出现短缺之后,他们也在尽力支持客户,在今年 1 月份,他们就已宣布将为汽车客户提供产能支持作为首要任务,从那时起,他们就在同其他领域的客户合作,重新分配晶圆厂的产能。但得克萨斯州突如其来的暴雪和日本部分工厂生产的突然中断,加剧了汽车芯片供应紧张。
虽然目前汽车芯片短缺仍在持续,但魏哲家在会上表示,随着其他厂商生产的恢复,加上他们产能的提高,他们预计汽车芯片缺缺在下一季度会有明显改善。
但从魏哲家透露的信息信息来看,汽车芯片生产出来之后,作用于汽车生产还需要一段时间。他在会上就提到,汽车供应链长而复杂,从芯片生产到汽车芯片,至少需要 6 个月,中间有多重供应商。
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