6 月 24 日消息 据外媒 MacRumors 报道,苹果即将推出的 Apple Watch Series 7 手表可能会采用较小的“S7”芯片,来为更大电池或传感器等组件提供更多的空间。
此外,MacRumors 还援引了来自 DigiTimes 的消息,苹果的下一代 Apple Watch 手表将采用日月光半导体供应的双面结构集成(SiP)封装。
日月光半导体也在官网上证实,其双面结构技术可以实现模块的小型化,从而为更小的“S7”芯片提供技术支持。
苹果 Apple Watch Series 7 手表将在 9 月与新一代 iPhone 手机一同发布。据此前彭博社爆料,这款新手表可能支持 UWB 超宽带无线电技术,还会采用和上代不同的外观设计,使用更薄的蓝宝石屏幕盖板,使得显示屏更接近表层,效果更佳。
特别提醒:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。