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周三出炉的高通财报的最大消息莫过于该公司今年计划裁员15%，削减14亿美元的开支。
这一重组计划很大程度上归咎于高通下滑的营收和营业利润，这两项指标分别为58亿美元和12亿美元，较上年同比下降了14%和40%。
高通处于困境之中当然有很多原因，但最大的问题应该归咎于全球两大智能手机制造商，也就是苹果和三星。
高通大部分营收来自销售手机中所使用的芯片。自从苹果和三星推出高端手机，这两家公司的出货量占到全球市场份额的85%。理论上来说，任何拿下他们订单的芯片制造商无疑都将获得规模巨大的销售额。
高通首席执行官史蒂夫•莫林科夫(Steven Mollenkopf)在财报电话会议上说：“目前行业的环境是生产利润较高的高端手机的原始设备制造商(OEM)的市场份额正在发生改变。据市场研究机构IDC的数据，苹果和三星在高端智能手机上的出货量比重超过85%。”
然而，问题在于苹果自主设计其iPhone主处理器，只会向高通购买利润较低的基带调制解调器。随着苹果iPhone销量继续增长，攫取的市场份额越多，高通能够依赖的高端手机市场就越狭小。
另一家大客户三星自2011年以来一直是高通的忠实合作伙伴，但今年也开始放弃在旗舰机型Galaxy S6中使用高通的芯片，转而选择自家生产的芯片。
FBR Capital Markets分析师克里斯托弗•罗朗德(Christopher Rolland)认为，高通的不利境地很大程度是由于高端市场需求紧缩造成的，这其中包括iPhone只会使用高通的基带调制解调器以及三星在GS6/Note 5中越来越多地使用自己生产的芯片产品。
更重要的是，当iPhone和高端Galaxy产品继续占据智能手机的大部分市场份额时，低端智能手机生产商，也就是高通需要抓住的客户则出现更多的库存以及产品需求更加低迷的情况。
高通首席财务官乔治•戴维斯(George Davis)在财报电话会议上指出，这一情况造成OEM企业在高通第三财季中的库存增加，因此使用高通芯片的企业在近期的需求将走低，因为这其中有一个去库存的过程。
虽然以上谈到的都是利空消息，但高通依然看好公司增长前景，并表示将斥资40亿美元用于研发，其中包括网络、物联网以及自动化等高增长领域。
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