站长资讯网在近日骁龙888 Plus机型陆续发布的情况下，有媒体爆料高通最新一代移动芯片骁龙895即将开始生产，搭载该芯片的大量机型也已经备案。
作为骁龙888的继任者，这款芯片也有可能命名为骁龙898，具体名字还需等官方公布。
目前已知该芯片可能依然采用三星代工，使用三星的4nm LPE工艺。因为台积电需要给苹果代工生产A系列芯片，近期产能不足，可以期待后面的骁龙895 Plus能采用台积电代工。
骁龙895这款芯片集成X65 5G基带，将会采用4nm工艺制造。
可能会采用基于Armv9架构的Kryo 780 CPU内核，具体有一个Cortex-X2超大核心、三个Cortex-A710大核心以及两个Cortex-A510节能核心。
GPU也从Adreno 660升级到Adreno 730，性能可以比骁龙888提升约20%。
在发热问题上，此前的骁龙888机型让各大手机厂商在散热上面加大功夫。很多人把发热问题归结于三星代工，认为三星的工艺不如台积电成熟。
对于骁龙895，如果只是性能上的提升，很难让消费者满意，毕竟对大多数人来说芯片性能已经过剩，实际使用体验才是最重要的。
预计在2021年末，搭载这款芯片的新机型就会陆续发布。
没有意外的话，首发骁龙895芯片的手机会是小米12系列。
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