站长资讯网8 月 26 日消息 微博爆料者 @数码闲聊站 今日发布一张实拍图片，展现了 vivo 自研的“V1”芯片以及配套的托盘。该芯片外观为长方形，BGA 封装，可以看出底部的触点为 45° 排列，芯片正面丝印没有多余的编码等字样。
爆料者称，该芯片即将在 vivo 量产的新旗舰机型上使用，完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片，保密级别很高。
据了解，即将发布的新旗舰机型预计是 vivo X70/Pro。这款手机目前已经现身 Google Play 控制台列表中，手机将搭载联发科天玑 1200 芯片，配备 6.56 英寸 120Hz AMOLED 屏幕。vivo 目前在售的 X60 系列手机搭载第二代“微云台”主摄像头，支持四轴 OIS 光学防抖，配备蔡司光学镜头，保证暗光环境拥有出色画质。下一代 vivo X70 系列有望继续配备微云台主摄，可以预计 vivo V1 芯片是 ISP 图像处理芯片。
▲ vivo X60
根据外媒曝光的渲染图，vivo X70 Pro 将采用后置四摄设计，主摄像头预计会使用 1/1.28 英寸大底传感器。手机的具体参数信息，以及 V1 芯片的功能，还需要待发布会揭晓。
特别提醒：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
