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X70/Pro 系列首发采用,vivo 自研 V1 ISP 芯片曝光,大小对比骁龙 888

  9 月 4 日消息 9 月 6 日,vivo 举办一场 vivo 影像技术分享会,届时 vivo 自研的「V1 独立 ISP 影像芯片」将会首次亮相。此前,vivo 执行副总裁胡柏山表示,vivo 自研芯片 V1 是一颗专业影像芯片,研发历时 24 个月,投入研发人力超 300 人,将于 9 月 9 日发布的旗舰新品 X70 系列首发搭载,并将改善夜景视频等拍摄体验。

  现在微博博主 @数码闲聊站 曝光了 vivo 自研 V1 ISP 芯片的照片,并且在体积上与高通骁龙 888 芯片进行了比较。

X70/Pro 系列首发采用,vivo 自研 V1 ISP 芯片曝光,大小对比骁龙 888

  该博主还透露,这款 V1 芯片除了生产其它都是 vivo 自己操刀,而且功能也不止影像。

X70/Pro 系列首发采用,vivo 自研 V1 ISP 芯片曝光,大小对比骁龙 888
X70/Pro 系列首发采用,vivo 自研 V1 ISP 芯片曝光,大小对比骁龙 888
X70/Pro 系列首发采用,vivo 自研 V1 ISP 芯片曝光,大小对比骁龙 888

  ISP(图像信号处理器)主要用来处理 Image Sensor(图像传感器)输出的图像信号。作为图像处理的核心器件,ISP 对于手机相机最终的成像风格、质量有着至关重要的决定性作用。

  据 vivo 胡柏山分享,芯片本身从定位、IP 转化到设计需要很长的时间,vivo 对芯片每一代以两年为周期,V1 从 2 年前就开始规划到量产转化,而下一代芯片则在一年前就开始规划。

  胡柏山表示,芯片共分为四个阶段,包括软性的算法到 IP(影像处理)的转化、芯片本身的设计、代工厂的流片以及封装和产出。在 V1 上,vivo 目前正处于第一阶段,芯片设计本身和流片短期内 vivo 还不是很擅长,是正在培养能力的阶段。

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