站长资讯网9 月 16 日消息 今日“UP・2021 展锐线上生态峰会”正式开幕，展锐在会上重申了企业产业定位 —— 数字世界的生态承载者。基于这一战略定位，展锐肩负着为产业提供先进技术、拓展产业发展空间的重任。
展锐高级副总裁夏晓菲在会上分享了服务这一战略的三大底座技术，分别是：马卡鲁通信技术平台，AIactiver 技术平台和先进半导体技术平台。
全场景通信技术平台
马卡鲁是展锐的 5G 通信技术平台，将调制解调器、射频收发器以及射频天线模块集成为统一的 5G 解决方案，支持 3GPP 协议演进的同时，针对 5G 典型的高价值技术特性，开发了网络驱动单元，为客户提供方便快捷的一栈式解决方案。
基于马卡鲁 5G 技术平台，展锐在 2020 年携手合作伙伴推出了全球首个 5G 端到端全策略网络切片选择方案，实现了 5G 按需服务，满足不同用户个性化需求。
今年 7 月底，展锐推出全球首个 5G R16 Ready 平台，完成了全球首个基于 R16 的 eMBB+uRLLC+IIoT 端到端业务验证，开启 5G To B 新征程，继续引领 5G 先进技术。基于马卡鲁 5G 技术平台的方案，可用于港口、钢铁、矿区、制造等垂直行业客户，以及智能机、智能穿戴、AR/VR 等消费者应用，带来革命性的 5G 通信体验。
AI 技术重构芯片关键系统
在展锐看来，5G 与 AI 技术是相辅相成的，展锐已在 5G 和 AI 技术领域都进行了全面布局。展锐 AI 技术平台 AIactiver，通过异构硬件、全栈软件和业务深度融合，不仅大幅优化了原生用户体验，同时也向客户提供了完整的二次开发平台和定制服务，助力生态合作伙伴高效便捷的开发丰富的 AI 应用。
平台底层是异构硬件，异构多核的 NPU 架构为不同类型的算法提供了足够的灵活度和优异的能效。AI 编译器将前端框架工作负载直接编译到硬件后端，充分使用现有的硬件资源，兼顾存储和效率，降低开发者的开发难度。AI 计算平台和工具链，则为开发者提供了良好的开发环境。
展锐通过 AI 技术重构了芯片的多个关键子系统，如 CPU/GPU 处理器子系统和多媒体子系统，为用户提供优异的用户体验。
人机交互的时延和鲁棒性如正态分布，越收敛说明时延和帧率越稳定，用户使用越流畅。通过处理器的调度和调频算法 AI 化改造，能够使处理器的算法分配，更好的拟合应用场景的算力需求在不同时刻的波动，将人机 UI 交互的时延和稳定程度大幅度提升，从而给用户带来更流畅的用户体验。
基于 AI 的语音检测和语音识别技术，将准确率提升到了 95% 以上(注 1)，保障了人机语音交互体验。此外，行为和场景识别，使芯片平台具备对用户操作的主动服务能力。
在多媒体领域，展锐重构了 50% 以上的算法，基于 AI 的 AI RAW、AI 3A、AI NR、AI FDR、AI SR 等算法，大幅度了提升了拍照画质。
通过对显示内容的动态识别，选择合适的参数配置，对画质进行动态补偿，对色彩、对比度、锐度进行调整，从而实现更精致的显示画质。展锐正在将 AI 作为一项弥散型技术，全面融入到所有的产品规划中去。
先进半导体技术为整体套片提升竞争力
先进半导体技术平台的两个支柱是：工艺制程和封装。展锐提供整体套片方案，包括主芯片在内的所有可见 IC，均自研开发，组合成套片方案提供给客户。
在半导体技术方面，包括 SoC、射频、电源芯片等多个领域，都会根据芯片集成度、功耗和数模混合的架构需求，在工艺上各自演进。所以，展锐采用的工艺制程非常广泛，涉及到的大规模数字、数模混合、高频模拟等方面的技术也十分复杂。
展锐积极发展先进封装技术，为智能穿戴、物联网等设备提供集成度更高、无线性能更优的解决方案。以 SiP 封装技术为例，将 LTE Cat.1 的整体方案做到了一个一元硬币的大小。SiP 封装技术，是后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，可以将芯片算力密度提升 10 倍以上，展锐在 SiP 封装技术上也在持续投入。
作为国内领先的芯片设计企业，展锐将持续投入底座技术的创新和迭代，携手合作伙伴共同构建健康良好的产业发展生态。
注 1：该数据由展锐实验室基于实际样本、多人测试所得
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