高通下一代旗舰处理器骁龙898已在路上,这将是2022年高端旗舰手机的标配。
今天,博主@数码闲聊站曝光了高通骁龙898的参数。
据悉,骁龙898基于三星4nm工艺制程打造,采用1+3+4的三丛集架构设计,超大核为Cortex X2,主频达到了3.0GHz,大核主频为2.5GHz,小核主频为1.79GHz,GPU为Adreno 730。
与骁龙888对比,骁龙898的超大核主频进一步提升,必然会带来性能的提升,但是高频率势必也会带来高功耗。
骁龙898采用三星的4nm工艺,和骁龙888处理器的5nm工艺相比,在工艺制程方面有一定的提升,但是各大智能手机厂商们能不能压住功耗是另外一回事儿了。
按照高通以往发布会的惯例,该芯片将于今年12月在高通峰会上正式宣布,骁龙898 Plus处理器则将会在2022年下半年推出。
一份报告显示,高通骁龙898将由三星制造,而Plus版本将会采用台积电4nm工艺,或许功耗控制会更加优秀。
特别提醒:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。