在电子产品中,智能手机更新换代可以说是最快了,几乎每个月都有不少新手机要发布。对于新产品而言,能否用户好的体验是消费者选择的关键。当然了,手机体验好差虽然和手机厂商有一定的关系,但芯片厂商才是最关键的。正因为如此,芯片厂商不断创新,其中表现最优秀的应该是联发科了,尤其是联发科天玑系列,不仅性能强悍,还支持双卡双5G,最关键的是还在游戏和拍照以及功耗和5G网络等方面表现出色,所以搭载天玑系列芯片的手机基本上都成为了热销机型。
如今的联发科,可以说是得到了众多消费者和手机厂商的认可,市场份额也随之递增,根据调研机构Counterpoint Research近日发布的报告显示,在5G智能手机快速增长的推动下,全球智能手机AP/SoC出货量在2021年第二季度同比增长31%,5G智能手机出货量同比增长了近四倍。其中联发科的增速最为亮眼,以43%的份额主导智能手机SoC市场。
自2020下半年以来,联发科的市场表现一直非常亮眼。除了出货量登顶外,从Counterpoint此前公布的Q2芯片市场份额报告来看,联发科在2021 Q2以打破记录的38%占比夺冠,连续四季度登顶全球芯片市场份额第一。
近期联发科公布了2021年8月的财报数据,8月营收428.08亿新台币(约合15.5 亿美元),环比增长 6.1%,同比增长30.9%。截止至今年8月,联发科的累计营收为3168.54亿新台币(约合114.3亿美元),同比增长68.65%。
据业内人士分析,联发科的高速增长得益于其丰富的5G芯片组合与稳定的供应链支持,尤其是台积电6nm制程的移动芯片,在中高端智能手机上均有出色的产品力表现,中高端手机芯片的出货量大增有力带动了平均单价的提升。在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下,联发科逆势大涨,以6nm作为主赛道,维持稳定出货,市场认可度高,切准了弯道的超车点,并加速与竞争对手甩开距离。
回顾今年的芯片市场,我们可以看出踩准台积电6nm制程节奏,是联发科问鼎智能手机SoC市场的一个关键因素。切中台积电6nm制程,联发科获得了技术更成熟、生产良率更高的芯片代工产能,维持了较为稳定的出货。在全球“缺芯”危机笼罩之下,技术成熟、供货稳定的天玑5G移动芯片自然就成为了众多手机品牌的共同选择,联发科则实现了出货量和市场占比的全面丰收。
如果说先进的技术和芯片制程是联发科登顶的“定海神针”,那么天玑5G移动芯片丰富的产品线就是联发科抢占市场的“七星宝剑”。目前,联发科已经形成了覆盖主流价位段手机的6nm制程芯片组合,天玑1200/1100/920/900/810等移动芯片,成为了众多手机厂商布局5G市场的重要选择。在5G技术方面,MediaTek 5G UltraSave 省电技术、5G高铁/5G电梯模式等先进技术为天玑5G移动芯片带来了连网时的功耗和体验优势,有效叠加出产品的综合竞争力。
凭借对技术和市场的精准把握,联发科今年实现了口碑与销量的双丰收。伴随芯片技术的加速迭代,4nm制程、Arm V9架构为首的新一代技术开始陆续浮出水面。不难预测,明年的旗舰手机市场将会迎来更大的变局。据公开消息表示,联发科将于今年年底推出采用台积电4nm制程的5G旗舰移动芯片,并使用最新的Arm V9架构,这对“黄金组合”将构成2022年旗舰手机芯片强大的基本面。
正是对芯片领域的深刻洞察,联发科得以踏准技术和制程节奏,最终再次取得骄人的销售成绩。半导体圈内有预测,联发科2022年上半年或将主打台积电4nm+6nm组合,不少人表示,将会比三星的4nm+5nm组合更强大。这样看来,明年的联发科将会在芯片领域中占据主导地位,至于会取得怎样的好成绩,就拭目以待了。
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