站长资讯网一直以来，苹果都致力于打造一条多元化的供应链，因为这样一来他们不仅可以压缩成本，还可以避免因某一厂商供应不足而导致断货的悲剧出现。威锋网消息，根据一份来自供应链的最新报道，苹果近段时间正在为 2017 年款 iPhone(以下称 iPhone 8)安排供应伙伴，其中我们看到了两个新的名字：颀邦科技和旺矽科技。
颀邦科技(Chipbond)和旺矽科技(MJC Probe)都是来自台湾的供应厂商，这两家公司将与台积电一起合作为 iPhone 8 打造零部件。据了解，旺矽科技将会向台积电提供探针卡进行晶片测试，而颀邦科技则是会参与驱动芯片的后期服务。此前曾有报道称，台积电已经获得了苹果 A11 处理芯片的独家供应订单。
实际上，颀邦科技早在 2013 年就曾经是苹果的供应商之一，当时前者在为 iPhone 5s 提供触控显示驱动、指纹识别芯片以及 NFC 芯片。
苹果致力打造的多元化供应链不仅体现在零件供应上，还包括整机组装。苹果发布 2016 年第二季度财报之后，业界传来了苹果要压缩供应成本的消息。有知情人士表示，苹果计划在现有的供应链名单中加入更多的企业伙伴，这样一来供应商之间的相互竞争就会让苹果受益。在组装层面上，现在除了富士康、和硕之外苹果还有纬创(Wistron)这样的厂商可以选择。
特别提醒：本网内容转载自其他媒体，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
