站长资讯网10 月 15 日，亚马逊(AMZN-US)网络服务业务(AWS)新上任 CEO 赛利普斯基(Adam Selipsky)接受 CNBC 采访时表示，亚马逊计划未来将设计更多自研芯片，为客户带来更多效益。
赛利普斯基表示：“到目前为止，我们已经自主设计了几种不同的芯片，未来还会有更多。最新的芯片名为 Graviton2，与基于 x86(英特尔处理器的关键指令集)的同类芯片相比，其性价比实际上提高了 40%。”
目前 AWS 已开发三个系列自研芯片，包括 ARM 架构 Graviton 2 CPU，可用于 AWS EC2 服务，此芯片为数据中心专用处理器，试图挑战英特尔数据中心市场的龙头地位。
其次为 AWS Inferentia，主要是针对 EC2 Inf1 机器学习应用;第三类则是 AWS Nitro System 芯片，主要用来支持 EC2 instant 底层管理平台，可将网络储存、安全性卸载到专用硬件及软件设备。
亚马逊云科技致力于联合半导体产业上下游，建立互信融合的协同设计开发平台，提供集成的设计、验证、流片及计算资源服务。降低设计公司建立 EDA 开发环境难度，提升设计效率和流程成功率。
2014 年，亚马逊成立芯片研发部;次年通过收购的以色列芯片设计公司 Annapurna Labs，在本地数据中心上做一些设计和开发应用。从 2016 年开始到如今，亚马逊芯片设计逐步实现从混合架构到完全基于云端设计，并在云上端到端实现了第一颗 7nm 服务器 CPU Graviton 2 的全流程设计。
与此同时，亚马逊云科技还通过定制化芯片开发，持续优化云端基础架构。首先在虚拟化、存储、网络及安全领域进行变革，推出新的虚拟化平台 Amazon Nitro System，在安全、网络和虚拟化性能有效提升。同时也开发基于 Arm 架构服务器芯片，提供更好性价比，开发机器学习推理芯片，加速计算。
特别提醒：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
