站长资讯网ITBEAR科技资讯10月28日消息，手机芯片的研制与发布无疑如同“神仙打架”。而将于今年年底/明年年初亮相的联发科天玑2000和高通骁龙898两款手机芯片最有“看头”。此前就有相关爆料，称以上两款处理器将采用相同的4nm工艺制程。
在今日上午，知名数码博主@数码闲聊站带来了一则更加吸睛的消息!据该博主透露：“sm8450(骁龙898)也是全部基于v9架构半定制，X2超大核+A710大核+A510小核，和天玑2000完全一样，到时候就看台积电n4和三星n4哪个更稳”。
也就是说，除了两款手机芯片采用了4nm工艺制程之外，还会采用相同基于v9架构半制定。而两者目前不同的地方就是三星与台积电代工厂家的不同，这一届芯片的发布真的是好有看头了!
结合爆料消息，全新的骁龙898旗舰级处理器(三星4nm工艺)采用1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 CPU;而联发科天玑2000(台积电4nm工艺)将会采用1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC 10 CPU，两者看起来差别不大。
而作为今年热度极高的小米下代旗舰新机有可能将首发搭载高通骁龙898处理器，但搭载联发科天玑2000芯片移动终端设备该暂时不详，喜欢的朋友可自行关注。
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