在芯片领域,苹果的一举一动都备受大家瞩目。就在近日,有媒体报道称,曾在苹果负责Mac系统所有架构设计、信号完整性和电源完整性的首席设计师Jeff Wilcox宣布从苹果离职,他也是M1芯片的首席设计师。这对苹果来说是个坏消息,不过还有一个最新的好消息,值得大家关注。
苹果芯片
据中国台湾工商时报报道,供应链传来的最新消息显示,苹果在2022年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65和射频IC,搭配苹果A16应用处理器。
在自研芯片的路上,苹果一直脚踏实地,以最终实现百分百在自家产品上采用自研芯片,虽然今年够呛,但这个目标很可能会在2023年就达成。
报道称,2023年发布的iPhone 15将首次全部采用自研芯片,其中5G芯片会采用台积电5nm制程,射频IC则采用台积电的7nm制程,而最为重磅的A17应用处理器会采用台积电极为先进的3nm工艺进行量产。
据悉,苹果自研5G芯片及配套射频IC目前已完成设计,近期就会开始进行试产和送样,预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试(field test),随后在2023年投入量产。
特别提醒:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。