为了应付海外市场激烈的竞争,原OPPO子品牌Realme宣布独立,专注于海外市场进行运营。迄今为止,Realme手机推出了Realme 1、Realme 2、Realme C1、Realme 2 Pro四款产品,主要面向中低端市场,并在9月为止获得了百万台销量,成绩非常不俗。
近日,在接受外媒采访的时候,Realme的CEO Madhav Sheth宣布,将和联发科合作,率先搭载前不久发布的芯片联发科P70。不过Realme并没有公布具体是哪一款产品会首发联发科P70芯片,而且也没有具体的时间表。
另外,Madhav Sheth还在其推特上透露,未来Realme品牌的手机将支持VOOC闪充技术,但估计是中端以上定位的产品才会支持。
联发科P70芯片是何许人也?这是一款在9月发布的芯片,从参数来看应该是对标高通骁龙636。根据联发科官网提供的信息,这款处理器的核心参数为:
工艺制程:台积电12nm FinFET
CPU架构:Cortex A73*4+Cortex A53*4(主频2.1GHz)
GPU:Mali-G72(最高频率900MHz)
基带: Cat-7 DL / Cat-13 UL
蓝牙版本:4.2
AI算力:280GMAC/s
不难看出,这款处理器应该是联发科P60的小改款,CPU架构、GPU型号都没有变化,只是CPU主频和GPU频率略有提升。联发科官方也没有直接说明P70的性能有多大的提升,只是表示和P60相比,它的能效提升了13%。
此外,在联发科的宣传中,P70的AI性能成为一大亮点。集成的人工智能处理器(APU)采用了多核多线程设计,AI算力相比P60提升了10%-30%。
不过就制程和核心性能来看,联发科P70相对高通同档次的芯片几乎没有优势,对于Realme来说联发科P70只合适作为替代方案,而且在成本上也可能便宜一些。
只不过高通很可能在近期更新6系中低端芯片,到时候联发科P70面对高通的新6系芯片,恐怕全无还手之力。
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