站长资讯网在Zen 4全面铺开之前，AMD对Zen 3产品做了局部改良，分别推出了基于Zen3+的锐龙6000 APU、3D缓存版的锐龙5000X3D以及3D缓存版EPYC(Milan-X)。
3D缓存版作为极具特色的产品，到底性能Buff加成如何呢?
根据Chips and Cheese对AMD EPYC 7V73X的测试，在不需求大缓存的OpenSSL中，实际频率更低的3D缓存版，居然还慢了2%。
不过在Gem5编译、7-Zip压缩等场景中，则提升了5~7%不等。
汇总并考虑虚拟化测试中的频率损失，Chips and Cheese最终得出了3D缓存版综合性能提升12.5%这样的结论，坦率来说这可是远远低于AMD官方给出的超50%成绩。当然，AMD的场景是Synopsys VCS上实测EDA RTL验证工作负载。
回到产品本身，Milan 7003系列原本最多内部八个小芯片，每个自带32MB三级缓存，合计为256MB。
Milan-X 7003X系列则在每个小芯片上额外堆叠了64MB三级缓存，合计512MB。如果再算上4MB一级缓存、32MB二级缓存，一颗64核心的霄龙，就拥有恐怖的804MB缓存，双路就是几乎1.6GB!
特别提醒：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
