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受惠于晶圆代工:联电预期营收增幅上调至 20%,今年资本支出 30 亿美元

  1 月 26 日消息,联电于 1 月 25 日宣布,上修今年全球晶圆代工产值与公司业绩年增率预估,预期产业产值年增 20%,联电营收年增率也将由原估 12% 大增至与产业相近甚至更高,即上调营收年增率至二成,较原预期大增超过八个百分点。全年涨价态势延续,年度产品均价(ASP)增幅将达 14% 至 16%。

受惠于晶圆代工:联电预期营收增幅上调至 20%,今年资本支出 30 亿美元

  联电并预告,本季产品均价、毛利率持续向上,意味产品还有涨价空间,毛利率更将正式站上四成大关,为 22 年来最佳。联电昨天举行线上法说会,释出上述乐观讯息。联电昨天普通股下跌 1.1 元、收 61.5 元;周二 ADR 早盘跌逾 6%。

  去年第 4 季联电资本支出 5.37 亿美元,全年资本支出 18 亿美元,联电在线上法说会上宣布,今年资本支出将达 30 亿美元,较去年大增 66%,包括与客户合作的南科 Fab 12A P6 厂扩展计划,其中 90% 将用于 12 吋晶圆、10% 用于 8 吋晶圆产能。

  针对主要产区扩充进度,联电透露,南科 Fab 12A P5 厂区扩产的 1 万片产能,将在第 2 季到位,厦门 12 吋厂也将增加 1 万片产能。不过,南科 P6 厂区扩产进度有些延迟,将会持续努力、缩短进程,目前仍预计明年第 2 季陆续投产,产能则由原先规划的 2.75 万片,上调至 3.25 万片。

  根据公开资讯观测站资料,联电去年第 4 季先后公告共六次购买机器设备的讯息,分别向东京威力科创、日商村田机械株式会社、应用材料等厂商交易,总金额达 72.83 亿元,今年也持续向 ASML 等设备商添购机台,除了因应机台设备交期长而尽早下单买机台之外,也透露客户端需求的动能延续。

  外界忧心晶圆代工产业景气到顶,面临反转压力,联电共同总经理王石驳斥相关看法,强调“产业正处于上升循环”,许多客户为确保产能,也相继签订长约,主因 5G、电动车及物联网等应用驱动下,带动结构性需求成长。

  联电去年 10 月法说会时预期,今年营收年增幅达 12%,优于晶圆代工产业平均,看好需求强劲、半导体景气正向动能延续,联电昨日宣布上修景气与营运看法,预期今年晶圆代工产值年增率可达 20%,联电营收年增幅将与产业相近、甚至更高。

  王石说明,虽然居家办公带动的数位转型需求趋缓,但 5G、车用、AIoT 动能续强,在产能利用率维持高档、涨价因素推升下,上修对晶圆代工景气与公司营收年增幅预估值。

  至于本季营运,联电预估,晶圆出货量将持平上季,但产品均价(ASP)以美元计价将季成长 5%,产能利用率维持 100%,毛利率估达 40%。法人预估,联电本季营收有望季增 5%,续写新猷。联电去年产品均价年增 14% 至 16%,预估今年将维持相近幅度。

  随着各大晶圆厂相继扩充 28 纳米产能,外资关注联电如何看产业未来供需,王石回应,市场龙头厂看好产业需求会持续成长,联电也持同样看法。

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