集微网消息,台媒报道称,台积电竹南先进封测厂 AP6 今年第三季起即将量产,除了既有的 2D / 2.5D 封装外,也将进行大规模的 3D 封装量产计划,引发市场密切关注。
过去数年来,台积电先进封装技术不论是 InFO、CoWoS 业绩皆稳健成长。其中,2.5D InFO 随着苹果 A 系列手机处理器销量增加,成为台积电先进封装的主要营收来源,占比估计达 70% 左右。随着 AI、HPC 应用兴起,CoWoS 成长幅度更胜 InFO,加上先前耕耘的 TSV 技术,采用更厚铜的连接方式,让 CoWoS 更具优势,也获 AMD 采用,带动 CoWoS 占整体先进封装营收比重攀升至 30%。
除此之外,台积电继续大力投资 2.5D / 3D 先进封装技术开发,于 2020 年推出 3D Fabric 平台,藉由 3D 封装前段的硅堆叠与后端的先进封装技术,强化架构弹性、提高效能、缩短上市时间与成本效益等,为因应未来需求,新建了竹南厂 AP6,主要就是提供 SoIC、WoW 技术。
据悉,台积电计划在 2022 年在先进封装将达到五座厂生产。台积电已将相关技术整合为“3DFabric”平台,纳入所有 3D 先进封装技术包含 InFO 家族、CoWoS 等实现芯片堆叠解决方案。
目前业内期待台积电今年 3D 封装量产后的市场反应,如客户群与应用扩充,首要瞄准对象就是既有客户,不仅将现有产品从 2.5D 升级至 3D 封装制程,也把更多产品从 2D 改为 2.5D 封装。随着众多系统大厂纷纷加入自研芯片的行列,AP6 量产能否吸引实力更坚强的新客户加入 3D 封装行列也颇受关注。
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