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图：芯片封装车间
凤凰网科技讯 据科技博客VentureBeat北京时间9月18日报道，半导体设备贸易组织SEMI今天发布的一份最新报告预测，今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元，预计明年这一数字将增长至675亿美元，创历史新高(增幅为7.5%)。
对于芯片制造领域而言，这一数字的确意义非凡。因为随着尖端晶圆工厂支出飙升至100亿美元以上，该行业在推进摩尔定律过程中持续面临着挑战。
SEMI最新全球fab预测报告显示，2019年将是该行业支出连续第四年保持增长，也是该行业历史上对fab设备投资最高的一年。而新建fab投资也接近创纪录水平，预计将实现连续第四年增长，明年芯片制造行业的基建支出将接近170亿美元。
SEMI对全球78个Fab新工厂和生产线进行了追踪，这些工厂和生产线已经或将在2017年至2020年之间开工建设，最终需要2200亿美元的Fab设备投资。在此期间，这些晶圆厂和生产线的基建支出预计将达到530亿美元。
报告显示，韩国在fab领域内的设备投资将达到630亿美元，领先其它地区，仅比排名第二的中国市场多出10亿美元，中国台湾地区预计将以400亿美元的投资规模排在第三位;其次是日本和美洲地区，未来在fab领域内的设备投资分别为220亿美元和150亿美元。欧洲和东南亚市场并列第六位，fab设备投资额分别为80亿美元。
报告称，当前所统计的2200亿美元Fab设备预算是基于目前已知和宣布的fab建设计划，但由于许多公司陆续宣布新的晶圆工厂计划，未来全球fab设备总支出可能超出这个水平。
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