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消息称 AMD 锐龙 7000 系列处理器即将进入量产阶段:5nm Zen4、AM5、DDR5、PCIe 5

  AMD 泄密者 @greymon55 称,代号为“Raphael”的 AMD CPU 计划于下个月或 5 月进入量产阶段。

  科普:拉斐尔・圣齐奥,本名拉斐尔・桑蒂,常常被简称拉斐尔(Raphael),是一位意大利画家、建筑师。与列奥那多・达芬奇和米开朗基罗合称“文艺复兴三杰”。

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  Greymon55 此前还成功泄露了 AMD 路线图,证实 AMD 的部分产品规划。他表示,AMD 的芯片封装厂已经做好了准备,预计会在近期开展量产工作。他之前还表示锐龙 7000 系列处理器将在第三季度发布,AM5 主板测试样品很快就会生产。

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  AMD Vermeer(Zen3)于 2020 年 7 月进入量产,同年 11 月才正式发售,而采用 3D V-Cache 的版本从去年 11 月开始生产,直到下个月才会正式上线。

  鉴于锐龙 7000 系列采用全新的插槽,从生产到上市预计会经历 4-5 个月的周期甚至更长,但可以肯定的是,AMD 大概率已经准备好在第四季度初推出 Raphael 处理器,这正好可以赶上与英特尔第 13 代酷睿“Raptor Lake”系列进行竞争。

  AMD Ryzen 7000 系列预计将采用 5 nm Zen4 微架构设计的多达 16 个内核,预计将搭配新的 AM5 LGA 插槽 cod。AMD 打算为其新插槽提供多年支持,并且还会兼容 AM4 散热器,新平台预计也将支持最新的 DDR5 内存以及 PCIe 5 标准。

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  爆料者 KOMACHI_ENSAKA 此前还表示,AMD 锐龙 7000 系列桌面处理器的核显采用最新的 RDNA2 架构,有 4 个 CU,也就是 256 流处理器,频率只有 1.1GHz,单精度计算性能约为 0.5 TFLOPs。作为对比,AMD 刚刚发布的锐龙 6000 移动处理器最高配备了 12CU,频率可达 2.4GHz。

  在今年 1 月的 CES 上,AMD 正式公布了锐龙 7000 处理器。AMD 称,该处理器基于 5nm Zen 4 架构,并将在 2022 年下半年上市。为搭配锐龙 “Zen 4” 架构处理器,AMD 还将向市场推出全新的 AMD Socket AM5 插槽。

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  AMD CEO 苏姿丰确认锐龙 7000 可以实现全核 5.0GHz,这意味着它的单核最高频率将超过 5GHz。AMD 还确认,新款的锐龙 7000 台式机处理器将采用 LGA1718 接口。

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  消息称,AMD 锐龙 7000 的高端型号仍为 12 核和 16 核规格,其中 12 核型号的 TDP 仍为 105W,但 16 核旗舰型号 TDP 达到 170W。

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