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Android 13将支持多张eSIM:只需单芯片

  据外媒Esper爆料,谷歌可能会在Android 13中发力eSIM,推动该技术的普及。

  据Android 13的代码显示,谷歌在2020年提交了一项专利,该专利允许在单个嵌入式芯片上使用多个SIM配置文件。

  从专利描述来看,其通过将调制解调器和eSIM芯片之间的单个物理数据总线拆分为多个逻辑接口来实现,这些逻辑接口在单个物理接口上复用。

  据悉,eSIM卡是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上,而不是作为独立的可移除零部件加入设备中,用户无需插入物理SIM卡,如同早年的小灵通。

  eSIM有很多优点,由于不再需要为设备设置一个独立的SIM卡槽,未来采用eSIM设计的设备将拥有更轻、更薄的机身,消费者则可以出于成本和运营商优势的考虑随时切换运营商。

  另外,这种设置这为手机留出了更多空间,可容纳更大的电池、相机硬件或其他组件。

  eSIM与实体SIM卡相比有着更高的安全性,今后黑客想破解被盗手机将变得困难。

  对企业来说,他们可以通过eSIM卡进行身份验证的方法来允许访问企业网络,并在雇员设备丢失的情况下通过“移动设备管理解决方案”对设备数据进行远程删除。

  谷歌官方尚未提及有关eSIM的信息,如果在Android 13中实行的话,对eSIM卡将是一次巨大推动。

Android 13将支持多张eSIM:只需单芯片

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