站长资讯网华邦电子透露，计划提高 DDR3 芯片产量，到 2024 年，DDR3 芯片在公司总 DRAM 收入中的比例将从目前的 30% 升至 50%。
据《电子时报》报道，华邦电子正着眼于在 DDR3 市场领域获得更大的份额，增加的 DDR3 产能将主要是 4Gb 或更低密度的芯片。
华邦电子位于高雄的新 12 英寸晶圆厂计划于 2022 年第四季度开始运营，批量生产使用较新的 25Snm 工艺制造的芯片，届时月产量有望提高至 10,000 片 12 英寸晶圆，这将使华邦电子整体产能提高 40%。
华邦电子表示，公司还计划将台中市的 25nm DRAM 芯片产量从 1.2 万片提高至 1.5 万片，新增产能主要用于 2Gb DDR3 产品。目前，该工厂每月可加工约 24,000 片晶圆。
着眼于 DDR3 在利基市场设备应用方面的广阔需求，华邦电子表示，在未来十年，公司将继续深耕这一领域。
特别提醒：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
