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2月15日消息，据外媒报道称，目前苹果公司正在设计自家新款5G iPhone所使用的天线模块，因为它对高通公司设计的版本不满意。
报道中提到，苹果对是否将高通(Qualcomm)提供的QTM 525 5G毫米波天线模块应用到自家5G版iPhone“iPhone 12”上感到“犹豫”，因为它“不适合苹果新iPhone的工业设计。”换句话说高通公司仍将为新iPhone提供5G调制解调器芯片，但天线模块可能由苹果公司开发。
不过苹果还在开发另一种使用高通调制解调器和高通天线作为备选方案，而这样做的代价就是使用高通5G天线的iPhone 将会稍微厚一些。据产业链消息人士透露，苹果最新的天线设计“产生相同数量的无线电信号所需的功率是同类天线的两倍”，不过由于是首次为5G手机设计天线，方案更复杂，所以信号可能会受到影响。
产业链表示，针对mmWave网络打造5G天线要比打造其他类型的天线更困难，因为前者要能够发送和接收更高频率的信号，5G的性能也取决于天线的设计。苹果的5G iPhone若使用由不同公司制造的天线和调制解调器模块组成的5G芯片则很有可能会出现问题。只有在调制解调器芯片和天线模块紧密配合下整块5G芯片才能正常工作，而由不同公司制造这两个部件则可能会带来一些不确定性。
为了加速自己推出5G手机的进度，苹果不得不与高通达成和解，并签订6年友好协议。不过产业链消息人士透露，这只是苹果的缓兵之计，因为他们从来没想过在重要芯片上受制于人，所以自研基带是一定要攻克的领域。
所以去年第四季度，苹果对外宣布10亿美元收购英特尔智能手机基带业务，共计2200名英特尔5G基带部门员工将加入苹果，同时苹果也获得了英特尔大概17000项无线、射频专利和相关知识产权，这将大大扩充他们自研5G基带的实力。
之前郭明錤给出的报告也显示，苹果自研5G基带前期可能会在低端iPhone上使用，高端iPhone继续使用高通芯片，直到苹果有足够信心，并最终淘汰高通，在所有的设备上使用自研基带芯片。
据悉，今年的5G版iPhone中，5.4英寸和6.1英寸版本提供后置双摄，而另外一个6.1英寸和6.7英寸版本，则是后置三摄，并且还有ToF镜头(其实就是后置四摄镜头，苹果引入ToF的最大目的是增强产品的AR性能)。
5G版iPhone还都会搭载高通骁龙X55基带，苹果会根据不同国家发售仅支持Sub-6G或支持Sub-6G+mmWave的机型(软件层面关闭Sub-6G iPhone机型5G功能)，这样是为了降低采购高通骁龙X55成本。
不过，2020年下半年 iPhone(暂命名为iPhone 12)的 5G PA芯片(Power Amplifier 功率放大器，是射频芯片的一种，在通信系统中用于信号放大)需求可能低于预期，即苹果下调了每款5G iPhone的5G PA芯片用量，由此前预估的6个大幅下调至1或2个。
值得一提的是，今天外媒给出的报道中还提到，病毒疫情对iPhone 12生产和发布的影响并没有最初想象的那么严重。苹果仍计划在9月份的特别活动中正式推出iPhone 12。虽然在9月份发布时可能会存在供货紧张问题，但这不太可能导致这款产品发布的全面推迟。
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