华为手机芯片制程：华为发布7nm制程芯片麒麟810

目前代表华为最强芯片的麒麟990 5G已经很早就发布了，该处理器采用了台积电7nm EUV工艺，集成了103亿个晶体管，芯片面积为113.31平方毫米，妥妥的第一梯队的水平，而近日关于华为麒麟下一款旗舰芯片有了最新爆料。

据爆料，华为下一代旗舰芯片命名为：麒麟1020，相较麒麟990性能提升50%，CPU架构从A76跨代升级到A78，同时集成5G基带。

爆料显示麒麟1020将采用台积电5nm工艺制程，晶体管密度达到了每平方毫米1.713亿个左右。

最关于5nm量产的问题，在IEEE IEDM大会上，台积电官方透露5nm工艺的最新进展，5nm工艺目前正处于风险试产阶段，测试芯片的良品率平均已达80%，最高可超过90%，但如果应用到移动设备上，良品率不会这么高。