站长资讯网高通占有率保持在55%左右，而联发科则从去年6月的35%下滑到今年5月的15%。联发科难以摆脱“低端”的形象，更有台媒指责小米将联发科高端芯片用在799元的红米手机上，“将台湾高科技芯片当地摊货”，引来一时热议。据台湾媒体报道，市场传出台湾联发科技(下简称联发科)共同营运长朱尚祖已离职，将会转投大陆手机品牌厂商，据悉可能是OPPO或vivo。而首席营销官罗德尼斯也已离职，两大高管职位因而空缺。
时代财经向联发科方面查证，联发科表示“对市场传言”不予评论。亦有媒体称，联发科已确认首席营销官罗德尼斯是因“组织架构调整”离职。
联发科和台积电、富士康(鸿海)被称为中国台湾科技企业的三巨头。对于广大安卓手机用户而言，联发科并不陌生，你手中的智能手机的芯片处理器，可能不是高通、就是联发科的。而对手机发烧友而言，讨论高通和联发科的性能的高下，更是乐此不疲的话题。
如今引发的管理层地震，更遇上业绩表现不佳，不禁让外界担忧起联发科未来的表现。
高端策略失利，被小米“当地摊货”
过去几年，在移动手机芯片领域，联发科似乎只有高通一个对手。2016年可以说是联发科的巅峰表现之一，随着OPPO、vivo、魅族、金立、小米等合作伙伴的销量提升，联发科2016年市场占有率也达到了35%，直追高通，其他对手也一时难以望其项背。
但是到了2017年，市场又跟联发科开了一个突如其来的玩笑。根据第一手机研究院数据显示，5月份前20中国市场畅销手机排行中，使用联发科芯片的手机仅有3款，使用高通骁龙芯片的手机达11款，差距悬殊。剩余的使用华为海思芯片和苹果芯片的手机也各有3款。份额方面，高通占有率保持在55%左右，而联发科则从去年6月的35%下滑到今年5月的15%。
份额的下滑，很可能伴随着整体营收、利润的重创。去年虽然联发科市场份额达到高位，营收也大增近三成，但是其毛利率却是创下4年来新低，2015年，联发科的毛利率为43%，到了2016年则下跌至35.6%。有分析人士担心，今年联发科的毛利率可能持续下滑。
第一手机界研究院院长孙燕飙认为，联发科可能在中高端手机市场上会进一步失语。
一直以来，与高通的强势地位不同，联发科的芯片一直给人“中低端”的印象，而且是具有“高性价比”，因此很多国产中低端手机都愿意使用联发科的CPU和芯片解决方案。
过去两年联发科开始发力高端市场，推出Helio(曦力)品牌，以挑战高通的骁龙芯片地位。但此后两代的Helio芯片却未如联发科所愿，搭载到安卓高端手机中，反而被小米、乐视等品牌大范围用于千元机上，难以摆脱“低端”的形象，更有台媒指责小米将联发科高端芯片用在799元的红米手机上，“将台湾高科技芯片当地摊货”，引来一时热议。
到了今年，大部分安卓手机的高端机型，仍然是清一色的高通骁龙芯片，高端机上难觅联发科芯片的身影。而去年出货量晋升全球前五的OPPO、vivo，一直以中端机走量，合作方也以联发科为主，为何今年的“走量机”都换成了高通芯片?“源于联发科的芯片规模无法满足运营商的需求，例如中国移动要求入库手机基带须支持Cat.7，手机厂商只好将联发科替换为高通。”中国手机联盟秘书长王艳辉直言，今年联发科落后高通的原因，很大程度是因为工艺比不过后者，加上基带迭代速度也慢。
值得注意的是，根据上述排行榜数据，华为的海思芯片、苹果的A系列芯片份额也已经追上联发科，要知道华为海思和苹果的芯片都是“自给自足”的，单靠各自的销量便将芯片份额拉升，这对联发科而言是非常值得警惕的。
中低端的老本行也遭蚕食
高端之路走不顺，眼下联发科似乎只能转攻为守了。时代财经记者从联发科2017年股东会上提出的目标了解，联发科坦承由于产品规划的问题，今年会“流失一些市场占有率”，下半年将稳住毛利率，逐步夺回市场份额。
但随着智能手机的市场逐渐饱和，高通今年也开始抢夺联发科的中低端市场;另外，中国大陆的展讯也异军突起，急速蚕食联发科的低端份额，此刻联发科可谓受到“前后夹击”的压力。
目前除了华为、苹果、三星等加强内制化之外，高通、联发科、展讯三家厂商基本瓜分了全球手机芯片的市场。
高通早已在高端市场站稳阵脚，今年以来陆续推出了骁龙660和630两款智能手机芯片，和联发科抢占中端芯片市场，而事实也证明高通已成功从联发科手中抢走OPPO、vivo等大客户的订单。
至于一直主攻低端芯片的展讯，根据研究机构Counter Point估计，2016年展讯的4G芯片出货量同比暴增了574%，达到1亿片，而整体手机芯片出货量更达6亿片。另外第一手机界研究院发布的中国市场千元机5月TOP20排行榜中，搭载展讯芯片的手机占2款，这是首次有搭载展讯芯片的智能手机入选。同榜单中，搭载联发科的千元机有8款，搭载高通的千元机有8款。
王艳辉表示，手机厂商采购芯片的时候，一方面会考虑哪家上游芯片商的更优惠，一方面会考虑哪家的基带优势更明确。显然展讯、高通都在不同程度对联发科造成威胁，对联发科而言，“需要加强研发能力，找准定位，推出更合适的产品”。
面对压力，联发科也在寻找新的业务增长点。目前联发科已经推出支持Cat.7技术的Helio P23芯片，据熟悉台湾供应链的业内人士称，目前联发科正在拉拢中国移动，以及OPPO、vivo、小米、魅族等厂商，希望第四季能看到搭载该芯片的相关产品。
另外，联发科在2017股东会上也表示，联发科下一步会关注下一代的新技术，布局智能语音助手、物联网、ASIC(专用集成电路)等，期望将这些领域的收入提高到总收入的25%。
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