10 月 28 日消息,据国外媒体报道,在此前报道中,产业链人士曾多次提到,由于产能紧张,8 英寸晶圆代工商在考虑提高晶圆代工报价。
而从外媒最新的报道来看,考虑上调代工报价的,不只是 8 英寸晶圆代工商,整个晶圆行业的代工报价,在明年上半年都有可能会上调。
晶圆代工报价在明年上半年仍将上涨的消息,也是由消息人士透露的,但这一消息人士,是来自晶圆代工商内部,因而有很高的可信度。
同此前报道的 8 英寸晶圆代工商考虑提高代工报价一样,晶圆代工报价在明年上半年仍将上涨,也是因为产能紧张,难以满足需求,导致代工报价上涨。
晶圆代工报价在明年上半年若继续上涨,可能会引发连锁反应,首先是芯片供应商可能会提高芯片的加价,以弥补代工成本的上涨,硬件产品制造商可能也会随之而提高产品售价,即使不上调,他们的利润空间也将因此而缩小。
特别提醒:本网内容转载自其他媒体,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。