爆料人士：高通下一代旗舰智能手机处理器将采用4nm工艺代工

　　6月7日消息，据国外媒体报道，爆料人士透露，骁龙888之后，高通的下一代旗舰智能手机处理器，将采用4nm制程工艺代工，将集成骁龙X65 5G基带。

　　外媒在报道中表示，高通目前的旗舰智能手机处理器骁龙888，在内部的代号为SM8350，根据命名习惯，下一代在内部的代号应该是SM8450，最终对外的名称可能是骁龙898或骁龙895。

　　爆料人士也认为，高通的下一代旗舰智能手机处理器就是SM8450，将集成骁龙X65 5G基带，由4nm工艺代工。

　　其他方面，爆料人士还透露，高通下一代的旗舰智能手机处理器，CPU将是基于Arm Cortex v9架构的Kryo 780，GPU则是Adreno730。

　　在SM8450的推出时间方面，高通方面目前还未公布相关的消息，但有智能手机厂商的高管透露，搭载SM8450处理器的智能手机，将在冬季推出。

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