站长资讯网据外媒报道，高通骁龙888 Pro即将登场，依然为5nm工艺制程，超大核、大核和小核三丛集架构设计。其中，超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78核心。
值得一提的是，CPU主频提升到了3.0GHz，安兔兔跑分有望创新高。
目前已有消息称，有多家手机厂商正在测试骁龙888 Pro，可能会用在下半年发布的高端旗舰上。其中，三星即将发布的Galaxy Z Fold3折叠屏旗舰就有可能会搭载这款芯片。
此外，骁龙888继任者SM8450也在紧锣密鼓地准备中，终端产品或将于2021年年底登场，基于4nm工艺制程打造，联想有可能会首发这颗SoC，值得期待。
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