站长资讯网周三(15 日)，ICEPT 2021 电子封装技术国际会议正式开幕，华为的 Tonglong Zhang 发表主题演讲表示，封装级系统(package level system)是未来高性能计算(HPC)和网络交换系统的发展趋势。
据 Tonglong Zhang 介绍，当前，HPC 芯片有三大发展趋势：1、AI 应用高数据吞吐量带来更高的互联密度需求;2、更多的芯片集成在封装中以提高计算能力，带来超大尺寸封装需求;3、IC 封装间的光数据传输。
在此趋势下，封装级系统技术应运而生，其特点为超大尺寸封装和超宽带的双模互联，具备更高的互联密度更高、更高的数据带宽、较短的互联距离、更低的数据传输能耗与成本。典型的例子包括台积电的 InFO-SoW、英伟达的 ISSCC 2021 超大尺寸封装等。
不过 Tonglong Zhang 也指出，封装级系统仍然面临诸如工艺、可靠性、散热、PI、SI 等挑战。此外，散热和功率传输将是限制 3D 封装的两个关键因素。“产业界需要共同努力，应对挑战，推动摩尔定律向前发展。”
特别提醒：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
