站长资讯网2 月 12 日消息，据华海清科发布，近日，华海清科晶圆再生业务取得进展，12 英寸再生晶圆产品累计出货量已突破 10 万片。
晶圆再生是将集成电路制造厂商在制造芯片的过程中使用过的控片、挡片回收，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除，使其达到再次使用的标准。随着我国集成电路产业快速发展，12 英寸芯片生产线产能快速扩张，对晶圆再生市场需求将持续增加，发展空间巨大。
化学机械抛光(以下简称 CMP)工艺和技术是晶圆再生工艺流程的核心和难点，华海清科表示，作为 CMP 设备专业制造商，于 2019 年组建了晶圆再生研发团队，成立晶圆再生事业部，基于 CMP 工艺技术，完成了多项再生晶圆关键技术研发，形成了全套量产工艺。并建立了先进的专业生产线和质量保障体系，通过了客户严格的审核与验证，目前已与众多客户签订长期合同，为 12 英寸高端芯片生产线提供大批量供货。目前，客户已预定 2022 年产能超 50 万片。
华海清科表示，已为晶圆再生业务配备了专业标准的晶圆再生生产车间、完备的工艺设备及全面的量测设备，根据客户需求，生产能力最大可扩充至 20 万片 / 月。
特别提醒：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。
