全球封测龙头日月光预计,汽车芯片封测收入将在 2021 年同比增长 60% 后,到 2022 年将突破 10 亿美元(约 63.8 亿元人民币)。
据《电子时报》报道,在最近的一次投资者会议上,日月光首席运营官吴田玉透露,国际 IDM 正在加速委外汽车芯片增加的封测流程,由于该公司高度可靠和稳定的处理质量,他们的订单可见度一直到 2023 年。
日月光 2021 年的综合营收同比增长 19.5% 至 5699.97 亿新台币(约 1299.59 亿元人民币),净利润同比增长 132% 至 639.1 亿新台币(约 145.71 亿元人民币),创下历史新高。
吴田玉估计,该公司的利润将在 2022 年进一步增长,再创新高。他还表示,考虑到 1 月份收入同比增长 18.9% 至 485.74 亿新台币(约 110.75 亿元人民币),创同月新高,该公司 2022 年第一季度的销售额将超过传统的季节性模式。
吴田玉说,日月光将看到其支持的业务线,包括传统键合、先进封装、高端测试和 SiP 服务在 2022 年实现增长。
该公司的键合收入在 2021 年同比增长 36% 后,有望在 2022 年实现两位数增长;检测业务预估今年将增长一倍;先进封装收入的同比增长将高于 2021 年的 23%;由于稳定的客户群扩大,SiP 销售额预计在年底将超过 5 亿美元(约 31.9 亿元人民币)。
吴田玉还指出,预计到 2022 年,全球逻辑 IC 行业将以每年 5-10% 的速度增长,但日月光的封测业务增长速度预计将是行业平均水平的两倍,这得益于其扩大的市场份额和来自 IDM 的加速外包。
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