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2021年11月13日的文章

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新闻资讯

台积电加速全球扩张,可能将削弱其高毛利优势

xiaoxiami阅读(546)赞(0)

  全球最大的芯片制造商台积电正在加速全球扩张。   11 月 11 日,索尼半导体解决方案和台积电联合宣布,台积电将在日本熊本县设立子公司日本先进半导体制造公司,将提供 22nm 和 28nm 工艺的初始技术。   而台积电在其它地方也有...

新闻资讯

SK海力士首秀HBM3内存:轻松堆叠288GB

zhaods阅读(587)赞(0)

  SK海力士日前宣布,已经全球首家研发成功新一代HBM3内存,单颗容量16/24GB,内部堆叠多达12颗芯片,而厚度只相当于A4纸的三分之一,带宽则高达819GB/s,还支持ECC。   OCP Summit 2021峰会上,SK海力士第...

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